
芯碁微装(09630)盘中涨超10%,截至发稿 ,股价上涨7.84%,现报371.60港元,成交额1.02亿港元。
9月14日,芯碁微装董事长程卓在2026年半年度业绩会上表示 ,下半年来看,高阶PCB设备订单交付保持饱满,先进封装设备也进入验证与落地阶段;明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量 。公司二期厂区上半年处于爬坡阶段 ,整体产能利用率维持高位。全年来看,二期产能将在下半年进入完整释放阶段,依托模块化生产与核心零部件前置备货 ,持续承接高阶PCB及先进封装设备订单。
上海证券指出,芯碁微装2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段,整体设计产能达一期两倍以上 ,有效缓解产能超载瓶颈,上半年全周期产能利用率维持高位运行。公司全系列设备在手订单饱满,2026年一季度新签订单规模突破8亿元 ,二季度延续高位态势,其中泛半导体先进封装 、IC载板高端设备订单增速较快,产品结构持续向高价值、高毛利机型优化 。









