《科创板日报》9月30日讯(记者吴旭光)9月30日 ,恒坤新材召开2026年半年度业绩说明会,公司董事、副总经理王廷通,董事会秘书陈颖峥,财务总监陈志明出席 ,回应ArF光刻胶 、前驱体材料业务最新进展及募投项目建设等投资者关切问题。
恒坤新材主营业务持续聚焦半导体材料,深化在光刻材料、前驱体材料等产品领域的技术布局与工艺优化 。数据显示,2026年上半年 ,公司实现营业收入3.41亿元,较去年同期增长15.98%;扣非净利润为4533.50万元,较去年同期增长47.48%。
其中 ,恒坤新材前驱体材料上半年收入增速接近48%,主要增量来自TEOS。业绩会上,谈及TEOS产线当前良率、产能利用率水平时 ,恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示,TEOS产能利用率持续爬升,近来 利用率为50%以上;High-K前驱体多款产品已进入客户验证阶段 ,部分新品已通过验证并取得订单。
值得一提的是,恒坤新材半年报新增提出旋涂介电材料作为第三大产品矩阵,推进相关产品产业化落地 。
业绩会上,陈颖峥在介绍旋涂介电材料业务进展时表示 ,该产品系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片 、高堆叠3DNAND存储芯片制造所需核心材料,近来 处于研发、产业化准备阶段。
近日,日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化 、信越化学联合宣布 ,自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系,其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。
国产化率层面,行业普遍估算 ,当前国内KrF光刻胶国产化率约10%,ArF光刻胶国产化率仅约5% 。
根据恒坤新材半年报披露,该公司ArF浸没式光刻胶已完成客户全流程验证、实现小规模供货。
业绩会上 ,谈及恒坤新材当前ArF浸没胶对应客户、覆盖工艺节点,以及下半年至明年的放量节奏时,恒坤新材董事 、副总经理王廷通表示 ,ArF浸没式光刻胶覆盖128层以上3DNAND以及28nm以下逻辑工艺,放量节奏主要取决于客户导入进度。此外,SiARC、TopCoating等高端配套涂层正在多家晶圆厂开展工艺测试,并已取得客户小批量订单 。
本土化替代方面 ,陈颖峥表示,SiARC、TopCoating本土化替代空间较为乐观,公司主要通过扩大业务体量 、优化成本来维持产品毛利率。
募投项目方面 ,恒坤新材布局漳州、大连、安徽三大基地,实施差异化产品布局。
业绩会上,陈颖峥在介绍三个基地在建/已投产产能 、达产时间节点等问题时表示 ,漳州基地2020年投产,生产SOC、BARC等成熟光刻材料,持续技改爬坡;大连基地一期2021年建成投产 ,量产TEOS前驱体,二期布局金属基前驱体;安徽合肥募投基地主体已建成,聚焦ArF等高端材料 ,预计2026年内至2027上半年取得产业化进展,产能释放取决于客户验证进度 。
展望下半年及2026年全年业绩,陈颖峥表示,下半年恒坤新材成熟产品国产化订单持续兑现 ,在手订单具备一定能见度,出货时间依据客户实际需求排产。2026全年,公司依托本土化替代推进力争营收稳步增长;毛利率将随规模效应逐步优化。
(文章来源:科创板日报)








